年产300万片CPO光电共封车载光芯片及模块生产线建设与设备配置项目(浙江光构汽车科技有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-19(发布:2026-05-19)
项目阶段: 2026-05-19处于主体施工单位中标

建设周期: 2026年2季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 32000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目引进进口设备共计14台(套),涵盖100g光示波器、高速贴片机等关键设备;同时购置国产设备101台(套),包括固晶、打线、耦合、老化等核心工艺设备。项目建成后,将形成年产300万片光电共封车载光芯片及模块的生产能力。工艺方面,采用CPO光电混合封装技术,实现行业技术领先水平,并具备高度自动化生产特点。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年5月19日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-05-19
新增人员:

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业主

职位: 项目总负责人
职位: 项目负责人

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