华虹FAB9B项目(华虹宏力半导体(无锡)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-26(发布:2025-12-26)
项目阶段: 2025-12-26处于主体施工单位招标

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 450000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目利用现有生产和动力厂房,新建洁净室和动力系统(包括机电、纯废水、化学品、特气等),并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统,坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台,建设一条工艺等级40-28/22nm、月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月26日,该项目处于设计阶段,预计2026年1季度开工

项目动态 0

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