江苏无锡市华虹FAB9B项目(华虹宏力半导体（无锡）有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-09（发布：2025-12-26）
项目阶段： 2026-04-09处于EPC总承包确定
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 377754万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目利用原有厂房进行改造和设备安装
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年1月16日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-04-09
新增人员:
2025-12-26
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息