项目占地面积42021.59----米;建筑面积92785 ----米;主要建设办公楼和无尘厂房6栋、宿舍1栋、附属设备房1栋、地下室及气体地面站;购置生产设备MOCVD、紫外光设备、晶圆片测试设备、晶圆切割设备、纯水设备、试验设备、IT系统等;主要生产外延磊晶片,传感器外延磊晶片,光学与医美 Vcsel 外延磊晶片,砷化镓半导体材料功率器件外延磊晶片等;项目设计年产6寸GaAs外延片12万片;达产年销售收入预计15.8亿元。
工程备注: 截止目前2025年12月26日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工