奥特斯半导体封装及芯片埋嵌与高密度电路板生产厂房建设项目(奥特斯(中国)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-23（发布：2025-12-26）
项目阶段： 2026-06-23处于主体施工开工
建设周期： 2026年1月 - 2027年6月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 9600万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
新建厂房项目，主要建设内容为：首要用于生产半导体封装组件，其次生产芯片埋嵌组件及高密度印刷电路板。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月23日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 4
2026-06-23
阶段更新:
2026-06-23
新增人员:
2026-04-10
阶段更新:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息