年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目(安徽晶睿芯科科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-30（发布：2025-12-30）
项目阶段： 2025-12-30处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年11月 - 2026年11月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2180万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为2180万,总造价为1680万.
*厂房,地上层数1层,地下层数0层*办公楼,地上层数3层,地下层数0层
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月30日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2025-12-30
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息