光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中试平台基础设施建设项目(全部自用)(武汉光谷创业科技投资有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-30（发布：2025-12-30）
项目阶段： 2025-12-30处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年10月 - 2027年3月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70495万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为70495万,总造价为62995万.
总建筑面积----此项目为工程总承包项目,工程总承包单位为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司,工程总承包项目负责人为张俊勇.
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月30日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2025-12-30
新增人员:
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