先进封装测试技术改造项目(耶普(苏州)塑技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-15（发布：2025-02-12）
项目阶段： 2026-06-15处于其他分包
建设周期： 2025年4季度 - 2027年1季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建设：数栋4 - 6层高且局部精装修的单体建筑；
2. 功能区域设置：涵盖车间、研发中心、办公楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月15日)，该项目机电工程及洁净工程施工单位已完成更换，预计于8月底完工；室内装修工程已启动，预计于8月底完工。鉴于项目主体结构已封顶，设计院及总承包单位信息尚未复核确认，暂定于本年底进行试生产，次年第一季度正式投产
项目动态 2
2026-06-15
阶段更新:
2026-06-15
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
职位： 电气工程师
职位： 暖通工程师
职位： 建筑师
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
备注：设计负责人；另一个设计负责人齐曲伟(音同)找不到电话
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人