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高端电子电路制造产业链补强项目(桂林诗宇电子科技有限公司)
高端电子电路制造产业链补强项目(桂林诗宇电子科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-26(发布:2025-01-26)
项目阶段:
2026-01-26处于
主体施工开工
建设周期:
2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
15000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目旨在构建高精密HDI线路板专业化生产基地,规划部署10条高精密线路板生产线,建成后具备年产高精密HDI线路板100万----米的生产能力。项目建设内容按主次顺序依次为:生产车间建设、研发中心建设以及配套设施建设。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年1月26日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
3
2026-01-26
阶段更新:
2026-01-26
新增人员:
2025-01-27
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
桂林诗宇电子科技有限公司
职位:
执行董事兼总经理、项目分管领导
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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