高端电子电路制造产业链补强项目(桂林诗宇电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-26(发布:2025-01-26)
项目阶段: 2026-01-26处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目旨在构建高精密HDI线路板专业化生产基地,规划部署10条高精密线路板生产线,建成后具备年产高精密HDI线路板100万----米的生产能力。项目建设内容按主次顺序依次为:生产车间建设、研发中心建设以及配套设施建设。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年1月26日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 3

2026-01-26
阶段更新:
2026-01-26
新增人员:
2025-01-27
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 执行董事兼总经理、项目分管领导

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益