准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目:
1. 建设规模:构建6英寸第三代先进中高功率工业车规级芯片制造工厂(Fab生产线),达成年产40万片工业车规级芯片的生产能力。项目聚焦于新能源电力电子工业级芯片制造、器件封装制造及其产业链配套,打造涵盖电子晶圆芯片制造、芯片封装以及应用的全产业链布局。项目建成后,将有效填补自治区电力电子半导体芯片产业空白,全力打造自治区首个电子半导体战略新兴产业园区。
2. 工艺流程:依次进行来料检测、锡膏印刷、元器件贴片、烘干、回流焊接、清洗检测、返修检测、PCBA老化、组装、成品检测、成品老化、成品打包。
工程备注: 截止(2025年11月25日),该项目处于主体施工阶段