先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目(准芯半导体科技(内蒙古)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-25(发布:2025-03-26)
项目阶段: 2025-11-25处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目: 1. 建设规模:构建6英寸第三代先进中高功率工业车规级芯片制造工厂(Fab生产线),达成年产40万片工业车规级芯片的生产能力。项目聚焦于新能源电力电子工业级芯片制造、器件封装制造及其产业链配套,打造涵盖电子晶圆芯片制造、芯片封装以及应用的全产业链布局。项目建成后,将有效填补自治区电力电子半导体芯片产业空白,全力打造自治区首个电子半导体战略新兴产业园区。 2. 工艺流程:依次进行来料检测、锡膏印刷、元器件贴片、烘干、回流焊接、清洗检测、返修检测、PCBA老化、组装、成品检测、成品老化、成品打包。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2025年11月25日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2025-11-25
阶段更新:
2025-11-25
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 项目负责人
职位: 现场负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
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