先进封装集成电路项目(湖北全芯微半导体有限公司)

1.项目拟用地----；2.项目总建筑面积----，建厂房4栋，办公楼1栋、宿舍楼1栋、生产污水处理站1栋、气站1栋、消防泵房1栋、门房2栋； 3.项目分三期建成；一期期投资10亿元建设厂房----、办公及宿舍----、消防污水及其他建设----，拟投生产线20条。