埃珀特半导体功率器件及晶圆研磨封装生产线新建项目(埃珀特(江苏)半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-10(发布:2025-12-23)
项目阶段: 2026-03-10处于主体施工单位中标

建设周期: 2026年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
企业基于市场发展需求,租用江阴综合保税区投资开发有限公司坐落于江阴市海港路1811号的厂房,面积10000----米。项目引进海外进口设备约73台(套),涵盖晶圆研磨机、晶圆抛光机、芯片测试机、空压机、结构分析设备、表面分析设备、电特性分析设备等;同时购置国产设备约62台(套),包括装载机、丝印机、芯片焊接机、超声波清洗机等,设备总计131台(套)。 建设内容方面,优先新建1条晶圆研磨测试生产线,其次新建2条功率模块与智能模块封装生产线。项目建成达产后,预计年产半导体功率器件230万只、晶圆芯片5万片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年3月10日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 3

2026-03-10
阶段更新:
2026-03-10
新增人员:
2025-12-23
更新项目概

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 项目负责人
部门: 财务部
职位: 负责手续

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

1 位联系人

总承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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