项目地块规划用地面积----,建筑密度42.11%,绿地率11.65%,容积率1.84,配备小车停车位67个,总建筑面积----。项目建设内容按主次顺序如下:主要建设5栋建筑,涵盖1#生产厂房、2#生产厂房、3#生产厂房(主生产建筑);次要建设4#动力厂房(配套动力设施建筑)、5#仓库(存储建筑)。项目将引进先进的抛光、清洗、检测、涂胶、镀膜等生产设备及辅助设施,用于生产高端光掩模基板。项目总设计产能为年产高精密半导体光掩模基板40000片、高世代FPD光掩模基板4500片。
工程备注: 截止(2026年07月10日),该项目装饰装修分部工程正在施工中