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IGBT模块封测线建设项目(西安龙昱半导体有限公司)
IGBT模块封测线建设项目(西安龙昱半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-08-19(发布:2025-08-19)
项目阶段:
2025-08-19处于
分包工程中标
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
21284万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求,开发车规级/工业级IGBT模块产品,购置真空焊接炉、键合机插针机等工艺设备43余台(套),动静态测试、绝缘测试等检测设备20余台(套),具备IGBT模块批量生产能力,掌握高功率密度、高可靠性IGBT模块设计及制造技术,项目完成后具备年产60万只车规级模块、40万只工业级模块的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年8月27日),该项目处于分包阶段
项目动态
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暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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业主
单位:
西安龙昱半导体有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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