IGBT模块封测线建设项目(西安龙昱半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-08-19(发布:2025-08-19)
项目阶段: 2025-08-19处于分包工程中标

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 21284万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求,开发车规级/工业级IGBT模块产品,购置真空焊接炉、键合机插针机等工艺设备43余台(套),动静态测试、绝缘测试等检测设备20余台(套),具备IGBT模块批量生产能力,掌握高功率密度、高可靠性IGBT模块设计及制造技术,项目完成后具备年产60万只车规级模块、40万只工业级模块的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月27日),该项目处于分包阶段

项目动态 0

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