上海集成电路设计产业园2b-6项目-地块间连桥项目(上海张江集成电路产业区开发有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-25（发布：2025-08-20）
项目阶段： 2026-05-25处于其他分包
建设周期： 2023年2季度 - 2026年4季度
项目类型：办公楼、商业及零售、其他公共建筑、其他公共建筑
面积：
投资金额： 515800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积368512----米，建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：建设3栋4至32层的钢结构商业办公楼，建筑部分进行精装修，并配套设置五星级酒店。
2. 地下空间：建设3层地下室，提供100个以上停车位（含人防车位）。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月25日)，该项目弱电工程分包单位已更新，但尚未进场；精装施工单位已于近期进场
项目动态 2
2026-05-25
阶段更新:
2026-05-25
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
20 位联系人