高多层PCB板智能制造项目(高多层线路板智能制造项目)(蚌埠圣通精密制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-30（发布：2025-09-02）
项目阶段： 2026-04-30处于主体工程过半
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 120000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积40086----米，总建筑面积33513----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 厂房建设；
2. 精装修办公楼建设。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月30日)，该项目已更换室外电气安装单位，该单位尚未进场施工。目前现场主体施工已完成过半，具体完工时间待预估
项目动态 3
2026-04-30
新增人员:
2026-03-25
阶段更新:
2026-03-25
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人