高多层PCB板智能制造项目(高多层线路板智能制造项目)(蚌埠圣通精密制造有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-24(发布:2025-09-02)
项目阶段: 2026-06-24处于其他分包

建设周期: 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 120000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目总占地面积40316----米,总建筑面积33510----米。建设内容按主次顺序依次为:厂房、精装修办公楼。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月24日),该项目已完成电气分包单位更换,新分包单位暂未进场开展安装作业。当前主体结构已封顶,正处于精装修施工阶段,项目整体工期计划至2026年年底

项目动态 5

2026-06-24
阶段更新:
2026-06-24
新增人员:
2026-04-30
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

职位: 董事长
备注:参与设备安装管理
职位: 总经理
备注:参与施工管理
备注:项目负责人

设计院联系人

1 位联系人

承建方联系人

3 位联系人

分包方联系人

3 位联系人

电气工程分包商

备注:参与水电
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