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高多层PCB板智能制造项目(高多层线路板智能制造项目)(蚌埠圣通精密制造有限公司)
高多层PCB板智能制造项目(高多层线路板智能制造项目)(蚌埠圣通精密制造有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-24(发布:2025-09-02)
项目阶段:
2026-06-24处于
其他分包
建设周期:
2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
120000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目总占地面积40316----米,总建筑面积33510----米。建设内容按主次顺序依次为:厂房、精装修办公楼。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年06月24日),该项目已完成电气分包单位更换,新分包单位暂未进场开展安装作业。当前主体结构已封顶,正处于精装修施工阶段,项目整体工期计划至2026年年底
项目动态
5
2026-06-24
阶段更新:
2026-06-24
新增人员:
2026-04-30
新增人员:
甲方单位联系人
4
位联系人
业主
单位:
蚌埠圣通精密制造有限公司
职位:
董事长
备注:
参与设备安装管理
职位:
总经理
备注:
参与施工管理
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
蚌埠顺泽建筑工程有限公司
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
3
位联系人
电气工程分包商
单位:
中铁四局集团有限公司
备注:
参与水电
该业主单位的其他项目>>
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