算力及车规级芯片用半导体零部件项目(成都超纯应用材料股份有限公司)

大型

本项目规划用地面积----,项目总建筑面积----,建设厂房、门卫等,并购置安装相关设施设备.项目建设包含4个子项目:(1)年产20000片光刻机用微纳meme器件(半导体设备核心光学零部件产业化项目)"该子项目投资金额为3895.00万元,达产后将实现年产半导体设备核心光学零部件20000片;(2)年产000套先进刻蚀机用腔体材料(半导体材料及表面处理产业化项目)"该子项目投资金额为3737.00万元,达产后将实现年产半导体刻蚀设备零部件000套;(3)"总部及研发中心建设项目"该子项目投资金额为1056.00万元,主要为公司总部大楼和研发中心建设,并对半导体设备器件精密涂层等技术进行持续研发;(4)年产100000件先进封装用高散热金刚石零件与30000片光刻机用8寸掩膜版,该子项目投资金额为312.00万元