半导体零部件生产厂房及办公楼综合建设项目(四川省成都市)

大型

该项目总占地面积33921----米，总建筑面积50446----米。主要建设内容按主次顺序如下： 1. 主体建筑：建设2栋办公楼，并进行简单装修； 2. 生产设施：建设4栋厂房，同步实施简单装修工程。