算力及车规级芯片用半导体零部件项目(成都超纯应用材料股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-23（发布：2025-09-26）
项目阶段： 2026-04-23处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：建设2栋办公楼、4栋厂房，并进行简单装修。
2. 配套建设内容：采用混合外墙材料（铝板搭配小部分涂料）；安装电梯；配置商用大型中央空调及小型空调；采用装配式建筑技术。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月23日)，该项目施工单位仍未进场，当前工期为预估工期
项目动态 4
2026-04-23
阶段更新:
2026-04-23
新增人员:
2026-04-23
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息