上海市中微金桥厂区二期改扩建项目(中微半导体设备(上海)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-10（发布：2025-09-30）
项目阶段： 2026-04-10处于室内装修结束
建设周期： 2026年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目无新增用地，对现有厂房进行装修，进行设备安装。
备注：对洁净室建设以及配套的机电设施升级，以支持高端刻蚀设备的规模化生产，研发实验室的扩容、自动化物流系统引入以及环保处理设施的同步升级，以满足先进制程设备的生产要求。
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2026年4月10日）该项目室内装修已结束，人员已撤场，预计2季度竣备。
项目动态 2
2026-04-10
新增人员:
2026-04-10
阶段更新:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
1 位联系人