先进封装中试平台基础设施建设(武汉光谷创业科技投资有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-05(发布:2026-01-05)
项目阶段: 2026-01-05处于主体施工单位中标

建设周期: 2025年10月 - 2027年3月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 70495万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为70495万,总造价为62995万. *3号厂房新增特气间,地上层数1层,地下层数0层*3号厂房新增实验室,地上层数1层,地下层数0层*5号厂房,地上层数4层,地下层数1层
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年1月05日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-01-05
新增人员:

甲方单位联系人

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暂无甲方单位联系人信息

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 设计负责人

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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