龙迅半导体(龙迅股份科创(研发)基地项目-1#研发楼1、2#食堂与会议中心、3#实验楼、4#宿舍配套楼、5#研发楼2、6#地下车库、7#防空地下室-平时(合肥)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-08（发布：2026-01-08）
项目阶段： 2026-01-08处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年12月 - 2027年7月
项目类型：住宅
面积：
投资金额： 31100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为31100万,总造价为23600万.
*6#地下车库*2#食堂与会议中心*1#研发楼1*5#研发楼2*3#实验楼*4#宿舍配套楼*7#防空地下室平时
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年1月08日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-01-08
新增人员:
甲方单位联系人
0 位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息