半导体显示设备包装材料生产及搬运安装项目(合肥深合智联科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-15（发布：2025-10-11）
项目阶段： 2026-05-15处于其他分包
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积38,651----米，总建筑面积55,031----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：生产厂房
2. 次要建设内容：综合办公楼（进行简单装修）
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月15日)，该项目机电分包单位已确定更新，但尚未正式进场施工。土建主体结构已封顶，完工时间目前为预估状态
项目动态 2
2026-05-15
阶段更新:
2026-05-15
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人