半导体部件总部生产基地项目(安徽四象半导体材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-29（发布：2025-10-27）
项目阶段： 2026-04-29处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、办公楼、工业
面积：
投资金额： 75000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 建造2栋3层、进行简单装修的单位楼，涵盖厂房与办公楼；
2. 安装钢结构等部分建材与配置。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年03月26日)，该项目整体工程量完成未达50%，消防分包单位已更新，但尚未进场施工
项目动态 2
2026-04-29
新增人员:
2026-04-29
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
职位： 副总经理
备注：参与施工建设管理
备注：总负责；参与现场施工建设
部门： 设备部
职位： 设备部负责人（甲方）
备注：负责设备，安环
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
职位： 结构工程师
职位： 工艺工程师
备注：参与设计
职位： 工艺工程师
职位： 暖通工程师
备注：参与设计
备注：设计负责人
职位： 给排水工程师
部门： 设计部
职位： 设计总工
备注：参与设计
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人