四象半导体总部厂房及办公楼建设与钢结构安装项目(安徽四象半导体材料科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-25(发布:2025-10-27)
项目阶段: 2026-06-25处于主体施工开工

建设周期: 2026年1季度 - 2027年2季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 75000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----,总建筑面积----。建设内容以主次顺序排列如下: 1. 主体建筑:建设2栋3层单位楼,实施简单装修,涵盖厂房与办公楼两大功能区域。 2. 结构配置:采用钢结构安装工艺。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月25日),该项目消防工程处于预埋阶段,设备安装尚未启动;主体结构已封顶,但施工进度未达50%,工期尚待进一步预估

项目动态 3

2026-06-25
新增人员:
2026-04-29
更新项目概
2026-04-29
新增人员:

甲方单位联系人

6 位联系人

业主

职位: 副总经理
备注:参与施工建设管理
备注:总负责;参与现场施工建设
职位: 董事长
备注:负责电气工艺技术对接
备注:参与工艺设备安装
备注:参与工艺技术对接

设计院联系人

7 位联系人

施工图设计

职位: 结构工程师
职位: 工艺工程师
备注:参与设计
职位: 工艺工程师
职位: 总部)成
备注:参与设计
备注:设计负责人
职位: 给排水工程师
部门: 设计部
职位: 设计总工
备注:参与设计

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

职位: 经理
部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 现场技术负责人

分包方联系人

3 位联系人

消防设备分包商

备注:现场负责人在现场管施工
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