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高可靠性高功率半导体器件IDM构筑物及厂房建设项目(宜兴新进半导体有限公司)
高可靠性高功率半导体器件IDM构筑物及厂房建设项目(宜兴新进半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-10(发布:2025-12-02)
项目阶段:
2026-06-10处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
28000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设规模:项目总建筑面积为----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----;构筑物占地面积----。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月10日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
3
2026-06-10
阶段更新:
2026-06-10
新增人员:
2026-06-10
更新项目概
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
宜兴市氿嘉集成电路产业发展有限公司
职位:
项目知情人
该业主单位的其他项目>>
业主
单位:
宜兴新进半导体有限公司
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
4
位联系人
施工图设计
单位:
上海东大建筑设计研究院(集团)有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
主体承建商
单位:
中鼎联盛科技有限公司
职位:
负责手续
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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