精密电子元器件智能化科技园建设工程(浙江联和电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-16(发布:2025-12-09)
项目阶段: 2026-09-16处于主体施工开工

建设周期: 2026年8月 - 2027年12月

项目类型:住宅、工业
面积:
投资金额: 46600万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积21867----米,总建筑面积114145----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月16日)该项目施工图设计已完成,施工单位做桩基和土方,竣工时间预计在2027年12月份。

项目动态 7

2026-09-16
新增人员:
2026-09-14
新增人员:
2026-02-11
更新项目概

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 总经理
备注:法人
备注:监事
部门: 行政部
备注:项目负责人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 建筑工程师
备注:设计负责人,参与设计对接

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

职位: 项目经理
备注:在现场负责人
部门: 工程部
职位: 资料员
备注:参与资料报建

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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