年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线建设项目(元隆(河南)微电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-21（发布：2025-01-21）
项目阶段： 2025-01-21处于环评
建设周期： 2024年10月 - 2025年7月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线，购置相关生产及配套设备，形成车规级半导体芯片封测生产能力。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年1月21日，该项目处于立项阶段
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