集成电路电子封装材料基地(安庆)项目(安徽晶凯电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-28（发布：2025-03-10）
项目阶段： 2026-01-28处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 56195万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目建筑面积为----，建设内容主要包括用于集成电路电子封装材料基地（安庆）项目的甲类仓库以及车间四。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年1月28日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-01-28
阶段更新:
2026-01-28
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息