产业化项目(杭州芯通半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-16（发布：2025-04-22）
项目阶段： 2026-07-16处于已竣工
建设周期： 2024年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
地上7层，地下1层，深埋5.40米，高37.70米；建筑面积61536.65----米；最大跨度14.85米；建筑结构为框架结构；投资总额110000.0000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年7月16日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2026-07-16
阶段更新:
2025-04-22
更新项目概
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