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集成电路封装及IT产业智能制造项目(陕西希芯至成半导体科技有限公司)
集成电路封装及IT产业智能制造项目(陕西希芯至成半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-12(发布:2025-11-12)
项目阶段:
2025-11-12处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
购置存储芯片测试机、晶圆固晶机等智能设备,新建肖特基大功率年产36万片芯片封装测试生产线6条。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年11月12日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
陕西希芯至成半导体科技有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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