玻璃基封装载板量产技术攻关项目(武汉新创元半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-07-23(发布:2025-07-23)
项目阶段: 2025-07-23处于环评

建设周期: 2022年5月 - 2025年10月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 150000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
开展玻璃基封装载板量产技术攻关,研发离子注入镀膜核心工艺及装备,购置相关研发及生产设备,突破玻璃基封装载板量产相关技术瓶颈,为大算力IC提供高性能玻璃基封装载板产品。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年7月23日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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