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玻璃基封装载板量产技术攻关项目(武汉新创元半导体有限公司)
玻璃基封装载板量产技术攻关项目(武汉新创元半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-07-23(发布:2025-07-23)
项目阶段:
2025-07-23处于
环评
建设周期:
2022年5月 - 2025年10月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
150000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
开展玻璃基封装载板量产技术攻关,研发离子注入镀膜核心工艺及装备,购置相关研发及生产设备,突破玻璃基封装载板量产相关技术瓶颈,为大算力IC提供高性能玻璃基封装载板产品。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年7月23日,该项目处于立项阶段
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业主
单位:
武汉新创元半导体有限公司
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