南平市三金电子半导体生产项目(福建省南平市三金电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-02-02（发布：2026-01-04）

项目阶段： 2026-02-02处于项目立项已完成

建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 10500万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

总用地面积----,扩建厂房建筑面积----;购置半导体传感器生产线、检测设备、搬运设备、存储设备等;项目预计年耗电123.5万千瓦时,年耗水3.2万吨,折合167.32吨标准煤.主要建筑物面积:----,新增生产能力(或使用功能):年可生产半导体封装关键零部件、各类型电子封装产品、大型电子集成电路、半导体产品8000万套

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2026年02月02日),该项目设计施工未定.