浙江杭州微核启能电子科技有限公司年产1亿颗电力电子器件及电子雷管模组生产项目:
1. 建设内容:本项目租用杭州和达芯谷园区管理有限公司下属和达芯谷一期园区1栋厂房,开展半导体分立器件设计、服务及销售业务。主要购置wafer切割机、固晶机、焊线机、自动封装系统、package切割机、成测机、分选机、探针台等设备,构建新增年产1亿颗电力电子器件及电子雷管模组的生产能力。项目完成后,预计第一阶段新增年销售收入20000万元,新增利润2000万元,新增税金1000万元。
2. 工艺流程:堆叠式料片上料→点胶固晶→点胶跳线→裁切&贴装→焊接→料盒收料→回流焊接→压膜塑封成型→TMTT检测→包装成品。
工程备注: 截止(2026年1月16日),该项目处于立项阶段