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集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房(杭州道铭微电子有限公司)
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房(杭州道铭微电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-12(发布:2025-12-25)
项目阶段:
2026-01-12处于
环评
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
95000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
新增7台X射线装置,其中3台(LCM-10型1台、YXLON COUGAR型1台、EDX1800B型1台)为豁免管理,4台(XRF-2020L型2台、Matrix X3#型1台、Matrix X2#型1台)为Ⅲ类射线装置。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月25日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-01-12
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
杭州道铭微电子有限公司
职位:
监事
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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