集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房(杭州道铭微电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-12(发布:2025-12-25)
项目阶段: 2026-01-12处于环评

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 95000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
新增7台X射线装置,其中3台(LCM-10型1台、YXLON COUGAR型1台、EDX1800B型1台)为豁免管理,4台(XRF-2020L型2台、Matrix X3#型1台、Matrix X2#型1台)为Ⅲ类射线装置。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月25日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-01-12
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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