扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目(同"芯创智载"新一代PCB智造基地项目)(广东世运电路科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-07（发布：2026-01-07）
项目阶段： 2026-01-07处于施工图设计完成
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 27400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积约----,主要建设内容包括:扩建厂房一与厂房二,并重点引入高精度钻孔与精密切割等先进制程设备,以构建基于高清晰度制版系统的核心加工能力.项目建成后,将形成年产20万㎡新一代高清晰度线路载板核心基材的产能;
项目工期及阶段
工程备注： 截止2025年12月30日,该项目目前设计刚完成,总包暂未定;
项目动态 1
2026-01-07
新增人员:
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