扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目(同"芯创智载"新一代PCB智造基地项目)(广东世运电路科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-25（发布：2026-01-07）
项目阶段： 2026-05-25处于消防分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 27400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积17632----米，总建筑面积84584----米。主要建设内容按主次顺序为：重点引入高精度钻孔与精密切割等先进制程设备，扩建厂房一与厂房二，构建基于高清晰度制版系统的核心加工能力。项目建成后，将达成年产20万----米新一代高清晰度线路载板核心基材的产能。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月25日)，该项目部分区域处于主体一层施工阶段，部分区域处于基础施工阶段，消防专业施工队伍已进场
项目动态 5
2026-05-25
阶段更新:
2026-05-25
新增人员:
2026-03-25
阶段更新:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人