扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目(同"芯创智载"新一代PCB智造基地项目)(广东世运电路科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-25（发布：2026-01-07）
项目阶段： 2026-03-25处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 27400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目占地面积17632----米，总建筑面积84584----米。主要建设内容为：优先扩建厂房一与厂房二，同步重点引入高精度钻孔设备、精密切割设备等先进制程装备，以此构建基于高清晰度制版系统的核心加工能力。项目建成达产后，将形成年产20万----米新一代高清晰度线路载板核心基材的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月25日)，该项目正处于桩基施工阶段
项目动态 3
2026-03-25
阶段更新:
2026-03-25
新增人员:
2026-01-07
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息