西安鼎坤半导体产业基地(西安津瑞洲科技有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-08（发布：2025-09-11）
项目阶段： 2026-04-08处于施工图设计完成
建设周期： 2026年2季度 - 2028年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 93790万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总建筑面积143200----米，主要建设内容按主次顺序依次为：生产厂房、研发中心、总部办公基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月08日)，该项目已完成设计工作，施工时间尚未确定，预计于5月份开工，总工期为26个月
项目动态 2
2026-04-08
阶段更新:
2026-04-08
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
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承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息