浙江杭州海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化项目(杭州海康微影传感科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-13（发布：2026-01-05）
项目阶段： 2026-05-13处于施工图设计开始
建设周期： 2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30594万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积32000----米，对数幢厂房楼进行室内外改扩建。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月13日)，该项目施工方案尚未确定
项目动态 4
2026-05-13
阶段更新:
2026-05-13
新增人员:
2026-04-16
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息