高阶多层PCB生产项目(江西善德电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-09（发布：2026-01-06）
项目阶段： 2026-02-09处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2028年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目新建厂房及其他附属建筑.购置显影蚀刻退膜机、机械钻孔机、沉铜电镀线等生产设备.项目建成后,可形成高阶多层pcb的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月09日)该项目施工单位暂未定;
项目动态 1
2026-02-09
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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