高速光通信信号处理芯片封装测试技术改造项目(陕西省西安市)

大型

项目依托公司所掌握的高速光通信信号处理芯片封装关键技术，在改造现有厂房与设备的基础上，引进国际先进水平的全自动减薄机、粘片机、焊线机等691台（套）集成电路封装测试设备及仪器；同时购置国内配套的划片机、全自动切割机等1015台（套）设备、仪器及夹制具，建设具备国际先进水平的高速光通信信号处理芯片封装测试生产线，为公司新增年封装测试能力25000万只。