光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期)(兴材半导体科技(绍兴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-15（发布：2026-01-15）
项目阶段： 2026-01-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月15日),该项目施工进场,主体尚未开始
项目动态 1
2026-01-15
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息