临港新片区H30街坊H30-06地块厂房及研发办公楼新建项目(上海鲁汶半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-24（发布：2025-12-26）
项目阶段： 2026-07-24处于施工图设计开始
建设周期： 2027年1季度 - 2028年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施、办公楼、工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目总占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容包括：新建多栋多层厂房及研发办公楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月24日)，该项目处于设计阶段，预计2027年1季度开工
项目动态 2
2026-07-24
更新项目概
2026-07-23
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息