高美可半导体设备核心部件研发制造项目(高美可科技(惠州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-29（发布：2026-01-07）
项目阶段： 2026-01-29处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目占地面积----,建筑面积----(包括1栋厂房、1栋办公研发楼)主要购置aps等离子火焰喷涂设备6套,mct龙门机床设备5套,真空烘箱及烤箱3套,阳极氧化生产线2条,合计安装6条生产线,从事半导体设备核心部件的研发维修及制造,达产后年产值3亿元,年缴税1700万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月27日),该项目设计及施工单位未定.
项目动态 1
2026-01-29
更新项目概
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