高美可半导体设备核心部件研发制造项目(高美可科技(惠州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-23（发布：2026-01-07）
项目阶段： 2026-03-23处于施工图设计完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积17000----米，建筑面积20400----米，包括：
*1幢厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年3月23日)，该项目设计单位已确定，正在进行施工图设计，施工单位暂未定，预计2026年5月开工。
项目动态 3
2026-03-23
新增人员:
2026-03-23
阶段更新:
2026-01-29
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息