高美可半导体设备核心部件研发制造项目(高美可科技(惠州)有限公司)

大型

项目占地面积17000----米，建筑面积20400----米（包括1栋厂房、1栋办公研发楼），主要购置APS等离子火焰喷涂设备6套，MCT龙门机床设备5套，真空烘箱及烤箱3套，阳极氧化生产线2条，合计安装6条生产线，从事半导体设备核心部件的研发维修及制造，达产后年产值3亿元，年缴税1700万元。