AI器印刷电路板共性技术平台建设(广州广合科技股份有限公司)

大型

本项目占地面积10636----米，建筑面积21272----米，通过购置测试设备、材料性能验证设备、加工设备等，打造AI服务器印刷电路板共性技术平台，依托公司在服务器印刷电路板领域的技术积累和全球领先地位，提供共性技术研发、检验检测、中试验证及成果转化等服务。项目建成后能够围绕产业链共性问题开展攻关并实现成果共享，具有行业示范引领效应。