有源硅中介层芯片改造(复旦大学)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-09（发布：2026-01-09）
项目阶段： 2026-01-09处于施工图设计单位招标
建设周期： --
项目类型：教育及研究设施、教育及研究设施
面积：
投资金额： 9750万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目拟采购28nm CMOS工艺有源硅中介层改造设计服务，主要服务内容包括：提供硅中介层芯片，完成改造设计服务并提供样片。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年1月9日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-01-09
新增人员:
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