集成电路封测设备研发制造基地(长川科技内江基地二期项目)(长川科技(内江)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-10（发布：2026-01-15）
项目阶段： 2026-06-10处于主体工程过半
建设周期： 2022年1季度 - 2027年1季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积134169----米，总建筑面积228442----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：建设无装修厂房；
2. 配套建筑：建设简单装修科研大楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月10日)，该项目二期消防工程处于预埋阶段，自该日起将开始管道安装工作。目前，二期4幢厂房施工进度已超50%，一期工程已投入使用
项目动态 3
2026-06-10
新增人员:
2026-01-15
新增人员:
2026-01-15
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
职位： 建筑师
备注：负责土建
职位： 给排水工程师
职位： 给排水工程师
职位： 电气工程师
备注：负责强电和弱电
职位： 暖通工程师
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人