集成电路封测设备研发制造基地(长川科技内江基地二期项目)(长川科技(内江)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-15（发布：2026-01-15）
项目阶段： 2026-01-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容二期项目建筑面积约14.2万㎡,包含两栋研发制造厂房、一栋研发楼及一栋活动中心
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年1月15日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-01-15
新增人员:
2026-01-15
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息