下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目(越润集成电路(绍兴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-12（发布：2026-01-12）
项目阶段： 2026-01-12处于EPC总承包招标
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年1月12日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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