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下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目(EPC)(越润集成电路(绍兴)有限公司)
下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目(EPC)(越润集成电路(绍兴)有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-27(发布:2026-01-12)
项目阶段:
2026-01-27处于
EPC总承包确定
建设周期:
2026年1季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
14000万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建筑面积约----,其中洁净室面积约----(洁净室等级6级面积约6550m,洁净室等级5级面积约987m²)辅房及其他区域面积约----
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年03月13日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2026-01-27
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
越润集成电路(绍兴)有限公司
部门:
项目部
备注:
参与施工管理
部门:
项目部
备注:
参与施工管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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