研发平台综合能力提升项目(信丰福昌发电子有限公司)

为顺应电子产业高速迭代趋势并精准匹配企业前瞻性研发需求，公司在高多层高速印制电路板、任意层HDI电路板、高精密服务器电路板及高密度人工智能应用场景等核心领域持续深化布局。本项目依托企业技术中心、技术创新中心平台拟增配2000万元研发测试装备矩阵，具体包括高精度信号完整性测试机、高温高湿复合环境模拟舱、多通道微电流动态监测系统、CAF导通性专项检验平台、多维孔位智能验孔机组、差示扫描量热分析仪及精密电镀工艺控制系统等先进设备。通过设备协同运作，重点强化高速传输场景零损耗表现；材料热力学稳定性；尺寸稳定性管控；环境适应性的全维度检测能力。最终构建“研发-验证-优化”的闭环体系，显著提升高端产品市场的研发能力与成果转化速率。项目实施后将形成覆盖高多层高速印制电路板、任意层HDI电路板、高精密服务器电路板及高密度人工智能应用场景的核心产品，提升46层电路板、800G光模块、L1-L3深微盲孔、20：1渗镀能力等关键产品的研发能力与检测能力，支撑通信、大数据、人工智能、服务器等战略性产业的快速发展，为公司在高端产品市场的技术竞争力提供从工艺验证到环境适应性测试的技术装备支撑。