集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目(江苏卓航致远科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-16（发布：2026-01-16）
项目阶段： 2026-01-16处于规划方案及初步设计
建设周期： 2026年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目主要新建厂房和研发中心,用于集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发及生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月16日),该项目施工图设计院还未定,施工单位未定.方案设计中.
项目动态 1
2026-01-16
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息