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中科潞安深紫外LED芯片扩产项目(山西中科潞安紫外光电科技有限公司)
中科潞安深紫外LED芯片扩产项目(山西中科潞安紫外光电科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-15(发布:2026-01-13)
项目阶段:
2026-01-15处于
立项审批
建设周期:
2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
3007.8万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
灯珠封装产线:新增分光机、编带机、切割机、点胶机、固晶机等关键设备,高光效灯珠批量交付能力大幅提升。白电模组产线:新设两条模组自动化流水线。1、年产紫外LED灯珠1亿颗,2、年产模组300万套,3、年产外延片3万片,4、年产芯片1.2亿颗。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年1月13日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-01-15
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
山西中科潞安紫外光电科技有限公司
职位:
董事
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设计院联系人
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位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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