光电子集成器件封装与激光模块制造项目(陕西全通激光芯片技术有限公司)

使用厂房 5500 ----米，购置、搬迁及更新各类光电子集成设备 200 台（套），建设基于磷化铟（InP）光电子集成技术的产品平台，覆盖光电子功能设计、器件封装规模生产及激光模块、应用系统组装的全产业链，专注窄线宽波长可调、波长扫描激光器器件与组件的研发及规模化生产。