光电子集成器件封装与激光模块制造项目(陕西全通激光芯片技术有限公司)

本项目利用5500----米厂房，购置、搬迁并更新200台（套）各类光电子集成设备，构建基于磷化铟（InP）光电子集成技术的产品平台。该平台覆盖光电子功能设计、器件封装规模生产，以及激光模块与应用系统组装等全产业链环节，重点聚焦于窄线宽波长可调、波长扫描激光器器件与组件的研发及规模化生产。