佳旭路东侧F2-05地块研发产业基地新建项目(上海精测半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-17（发布：2026-01-19）
项目阶段： 2026-06-17处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 34500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目为新建工程，于赵巷镇佳旭路东侧F205地块开展研发生产业基地建设。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月25日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 5
2026-06-17
新增人员:
2026-05-25
新增人员:
2026-04-20
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
7 位联系人
总承建商
单位:上海宝冶集团有限公司
部门： 项目部
职位： 现场负责人
部门： 项目部
职位： 项目参与人
部门： 项目部
职位： 项目参与人
职位： 负责招标
部门： 招标采购部
职位： 负责招标
职位： 技术总工
职位： 施工负责人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息