福建智能穿戴产学研综合创新示范园区及半导体芯片研发制造项目(福建奇鹭物联网科技股份公司)

大型

项目总规划面积----，总建筑面积----，计划总投资20亿元人民币。本项目旨在打造中国首个聚焦“智能穿戴”核心产业的“产学研”一体化创新示范园区，业务范围涵盖半导体芯片研发设计与制造、智能穿戴产业化及物联网产业化等关键领域。项目建设内容按主次顺序如下： 1. 构建四大核心功能板块：福建省半导体芯片研究院、智能穿戴大健康国际研究院、奇鹭智能穿戴学院及智能穿戴科普基地（工业旅游）； 2. 引入半导体芯片研发、设计及封测高端设备，开展智能穿戴与半导体芯片产业的技术研发、设计及产业化研究；