福建智能穿戴产学研综合创新示范园区及半导体芯片研发制造项目(福建奇鹭物联网科技股份公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-06（发布：2025-03-24）
项目阶段： 2026-08-06处于消防分包确定
建设周期： 2024年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积18721----米，总建筑面积44137----米，规划建设3栋最高为12层的建筑。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 厂房建设；
2. 研发中心建设；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月06日)，该项目处于分包阶段
项目动态 6
2026-08-06
新增人员:
2026-07-30
新增人员:
2026-06-15
阶段更新:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人