半导体键合线材生产项目(福建紫金佳博新材料有限公司)

大型

项目采用三期建设模式。 一期工程：拟占地面积30亩，建筑面积----。主要建设内容包括：优先建设4个生产车间，同步新增200台套主要设备；配套建设1座污水处理池、1套动力站房及循环泵房动力工程、1套原材料仓库与成品库辅助工程；同时建设1间门卫室，并完善道路、消防、绿化等附属设施。项目建成后，将形成年产键合金丝1吨、特种键合金丝0.3吨、键合合金丝6吨、键合铜丝10吨、键合银丝3吨、铝线1吨的生产规模。 二期工程：拟占地面积40亩。主要建设内容包括：新建4个生产车间，新增150台套主要设备；同步建设1栋办公研发大楼、1栋职工食堂宿舍楼等服务型工程，并完善道路等配套设施。